文 | 林晴晴开云·kaiyun体育

剪辑 | 袁斯来

36 氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及 Chiplet integration 决策供应商「晶通科技」二期技俩获数亿元融资。本轮融资由力合本钱、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团连合投资，资金将主要用于分娩基地二期封装产线扩建、研发及商场干预。独木本钱陆续担任独家财务照看人。

「晶通科技」是一家专注于晶圆级扇出型先进封装工夫的 Chiplet 决策提供商，通过自主研发的" FOSIP 高密度晶圆级扇出型"与 " Chiplet Integration 小芯片系统集成"两大决策，以" MST Fobic "工夫已毕亚微米线宽的高密度互连及多芯片三维堆叠，主要就业于高性能计较、转移终局和自动驾驶等规模的芯片封装，助力国内东谈主工智能产业的崛起。

面前人人半导体先进封装商场保持快速增长，Yole 数据自大，2023 年扇出型封装商场范畴为 27.38 亿好意思元，展望到 2028 年将以 12.5% 的年复合增长率增至 38 亿好意思元，其中超高密度扇出封装细分规模增速最快（年复合增长率 30%）；而人人 Chiplet 商场范畴将由 2023 年的 31 亿好意思元增长至 2033 年的 1070 亿好意思元，CAGR 约 42.5%。商场驱能源来自 5G 通讯、AI 芯片和自动驾驶对高算力芯片的需求，传统封装工夫难以餍足 14 纳米及以下制程芯片的高密度集成条目。

「晶通科技」总司理蒋振雷指出，" 面前超高密度扇出封装和小芯片集成封装 90% 以上的商场份额被台积电、三星等国际大厂把控。大陆在合座工艺及分娩才气上齐还过时一段距离。

基于此，「晶通科技」通过自主研发的" FOSIP 晶圆级扇出型"与" Chiplet Integration 小芯片系统集成"双工夫旅途布局商场。其中，FOSIP 晶圆级扇出型先进封装北制程工夫对标国际头部 FO 大厂决策，可已毕三维堆叠，里面互联密度可达 2-5 微米线宽。而晶通镶嵌式硅桥的小芯片集成工夫里面互联密度可达 0.5 微米以下。晶通目下已跟手机、医疗、图像处理、边际计较等多个规模的客户进行了决策对接和工程考据。

蒋振雷先容，" 晶通的‘ bridge die+FO ’工夫 , 即 'MST Fobic' 工夫通过将硅桥取代互联中介层，并将高密度 RDL 重布线层替代 ABF 基板层，封装厚度大幅减小，该决策比 CoWoS 决策成本镌汰至少 30%。更遑急的是，晶通封装决策既能餍足手机电脑或平板以及多样 AI 终局的 SoC、处理器、算力芯片、端侧 AI 伺服器的薄型化需求，又餍足了 AI 芯片里面的高密度互联、高带宽、高通讯速度的需求，这是国内目下非常的工夫才气。目下晶通正在作念量产前的终末准备。"

36 氪了解到， 「晶通科技」的扬州分娩基地面前月产能为 bumping/wlcsp/ewlb 的 1 万片傍边，或 Fosip/Fobic2000-3000 片高阶产能，客户掩盖手机、GPU 及 AI 芯片等规模诸多有名客户。

工夫层面，公司已构建从想象仿真、中介层加工到封装测试的全历程才气，掌持包括" Chiplet Integration 小芯片系统集成"工艺在内的 90 余项专利。

现阶段，「晶通科技」正推动封装树立和材料的国产化考据，意见诡计通过二期产能扩建将月产能冉冉普及至目下的 8-10 倍，同期已毕 MST Fobic 工夫的大范畴量产。

蒋振雷以为，" 改日三年将是 Chiplet 工夫爆发期，极端是大模子推理芯片和自动驾驶域法令器，对晶圆级封装的需求增速会非常 40%。跟着 3nm 以下制程靠拢物理极限，先进封装在半导体产业链的价值占比将从目下的 15% 普及到 25% 以上，这个窗口期最多只好五年。"

「晶通科技」团队中枢成员来自哄骗材料、苹果、Intel 和日蟾光等集成电路规模人人头部的制造及封装公司，工夫照看人严晓浪为浙江大学微电子学科带头东谈主，研发副总王新曾在海外大厂有十多年高端 fan out 和 Chiplet 封装研发技俩素养，总司理蒋振雷领有 16 年封装行业创业素养，分娩团队主要来自华天科技、通富微电等国内封装大厂。

投资方不雅点：

达安基金搭伙东谈主戴韵秋示意：扇出型封装是异构集成的中枢驱能源，将重塑半导体产业链价值分拨。跟着台积电的 InFO（集成扇出型封装）工夫被苹果、英伟达等巨头接纳，其本钱开支向先进封装歪斜，封装次第在半导体价值链中的占比普及。扇出型封装传统上聚焦高端商场（如智高手机 APU、就业器 GPU），但其降维打击后劲正在裸露。晶通科技在 AI 算力爆发周期中占据要道卡位，其硅桥决策有望切入国产"英伟达"" AMD "供应链。晶通科技凭借自主可控的专利工夫成为国产替代要道力量，其聚焦高端扇出型封装细分商场，通过" Chiplet+ 扇出"集成决策变成各异化上风。咱们肯定，在中好意思竞争布景下，晶通科技凭借其工夫突破，置身扇出型封装规模人人第一梯队计日奏功。

力合本钱搭伙东谈主唐越示意：跟着半导体制程发展濒临瓶颈，以及好意思国对我国 14nm 以上制程的斥逐，先进封装工夫和 Chiplet 架组成为行业发展的势必趋势。其中，Fan-out 工夫看成先进封装规模主流工夫之一，也为 Chiplet 集成决策提供了遑急的平台基础。在 Chiplet 封装规模，台积电的 CoWoS 和 InFO 工夫占据主导地位，CoWoS 主要为英伟达、谷歌、AMD 和亚马逊等客户就业，而我国企业为了通过 chiplet 措置制程问题，对成本更为敏锐，这正是晶通的先进封装工夫有上风的规模。晶通科技在国内领先掌持了高密度晶圆级扇出（Fan-out）封装及小芯片集成工夫，并以此为基础，提供从晶圆级扇出型封装、Fan-out PoP 堆叠封装到多芯片夹杂封装开云·kaiyun体育，再到 Chiplet Integration 小芯片集成的全链条代工就业。这些工夫庸碌哄骗于手机、GPU、AI 芯片等诸多规模，展现了企业强劲的发展后劲和广袤的商场远景。